您当前的位置 :阜宁信息网 > 国内 > 传感器:集成MEMS与集成电路和集成电子汽车的高端传感器处理器 - 工业新闻
传感器:集成MEMS与集成电路和集成电子汽车的高端传感器处理器 - 工业新闻
时间:2019-03-25 03:26:19 来源:阜宁信息网 作者:匿名



传感器:和IC倾向于在整个高端集成MEMS

2007/11/26 16: 06: 58

汽车电子控制系统的“正常操作”与传感器的护送是分不开的。通过传感器,可以将诸如压力,流量,位置,高度,距离,速度,速度,温度等各种信号传输到电力系统和安全系统的控制。该装置达到了正常驾驶汽车的目的。由于需要各种不同的信号,因此有许多类型的汽车传感器。目前,普通家用汽车中安装了数十至近百个传感器,高端汽车上的传感器数量可达200??多个。用于测量压力,温度和速度的传感器一直是汽车电子的主角多年来,但车辆功能的增加已经导致传感器超越传感信号的水平回到控制单元,即传感器的“智能”。已经准备好了。

传感器和IC集成是重点

传感器提高智能的必然选择是集成了IC和传感器,这已成为业界关注的焦点。目前,有很多这样的产品。例如,许多制造商(如飞思卡尔,英飞凌和恩智浦)推出的轮胎压力传感器芯片集成了传感器和IC。其他应用,包括压力传感器芯片,磁传感器芯片等,被集成。

英飞凌传感与控制主管John McGowan表示,TPMS传感器的要求坚固耐用,经久耐用且经济实惠。英飞凌开发的TPMS传感器采用CMOS ASIC进行数据处理和信号调制,在公共引线框架中使用压电压力测量元件。他还通过将处理功能与传感器集成,介绍了温度补偿,自校准和故障模式检测的准确性。在成本控制方面,可以在单个芯片上集成多种功能和特性并进行批量生产。而这款智能传感器可以让较小的中央处理器从数据操作中解放出来,从而加快处理速度。曾在欧洲获得数亿订单的合资公司Sentai的技术总监庞川表示,集成电路和传感器集成的好处是减少产量并减少干扰。他还说有两种类型的集成:一种是SoC,集成度很高,但由于传感器和IC的过程不同,实现起来比较困难。另一个是SOP,这更容易实现,主要是由于封装技术。

未来,传感器将与IC集成。庞川认为有必要看看是否有必要。高度集成是好的,但市场需求多样化,因此可以灵活处理。 “例如,A传感器和B芯片的集成是可用的,但我可能需要A传感器和C芯片的组合,然后必须单独采用。”庞川说。

MEMS传感器首先在高端推广

传感器和IC集成的关键在于MEMS技术。庞川表示,MEMS技术是一种用于传感元件的处理技术,许多新型传感器都采用这种处理技术。庞川表示,MEMS技术将在高端应用中得到普及。目前,除了压力传感器,流量传感器等之外,还使用越来越多的MEMS技术传感元件,并且使用MEMS组件的磁传感器也在增加。最近的热点是氧气传感器。原始功能是仅测量空燃比范围附近的值。目前的热点是宽空燃比范围的测量,这需要一些新技术。

他还表示,高端传感器产品将使用越来越多的MEMS技术。至于低端产品,没有必要改变原设计。

包装技术至关重要

但MEMS传感器和传感器IC集成的架构并非“失败安全”。业内人士表示,它对可靠性提出了担忧。如何在任何负载,温度和振动条件下确保稳定性和可靠性是一个问题,并且在降低成本方面也存在许多挑战。 “因此,对于MEMS技术生产的传感元件,技术上要考虑三个方面:一个是使结构设计合理;另一个是加工技术;第三个是封装技术。”庞川指出。

包装技术行业的不同方面,飞思卡尔相关人员,汽车电源控制和安全气囊加速度计的挑战在于,用户希望集成在一起的传感器和控制器IC可以拥有更小的封装。由于不可能将所有功能集成在单个硅片上,因此需要堆叠芯片以优化工艺。从包装的角度看传感器,它不是放在一块硅片上,而是放在处理器和传感器芯片上。但是,一些制造商认为单芯片解决方案提供的简化封装将具有优势。真正的单芯片解决方案将G传感器(加速度计),温度传感器或流量传感器放置在与信号处理组件相同的芯片上,从而实现最小的空间。飞思卡尔还表示,未来传感器的其他应用可能包括更多基于陀螺仪的设备。这些陀螺仪将基于MEMS,随着产量的增加,MEMS加工成本将下降。

加入Gkong收藏夹

我想发布新闻

热门推荐
copyleft © 1999 - 2018 阜宁信息网( www.r4i-r4.org)
未经授权禁止转载、摘编、复制及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
常年法律顾问:上海金茂律师事务所